중국 칭화유니그룹 부채구조조정 완료

중국 칭화유니그룹 부채구조조정 완료

중국 최고의 대학과 연계된 전 고공 기술 대기업인 Tsinghua Unigroup은 1년에

걸친 부채 구조 조정 프로세스를 완료하여 중국의 주요 반도체 사업 중 일부를 유지하기 위한 회사의 고위험 전투를 끝냈습니다.

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야짤 베이징에 본사를 둔 유니그룹(Unigroup)은 월요일 성명에 따르면 새로운 지분 소유자, 이사, 감독관 및 총책임자의 사업자

등록을 마친 후 “새로운 단계”에 진입했다고 밝혔다.More news

작년에 주요 투자자인 Wise Road Capital과 JAC Capital로 알려진 자매 펀드 Beijing Jianguang Asset Management Co가

설립한 Beijing Zhiguangxin Holding은 Tsinghua Holdings와 Beijing Jiankun Investment Group으로부터 Unigroup의 지분을 완전히 인수했습니다.

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중국 계약 칩 제조업체인 Semiconductor Manufacturing International Corp의 전 임원인 Li Bin은 여러 지방 국유 펀드를 투자자로

간주하는 지주 회사의 법적 대리인으로 일하고 있습니다.

베이징에 있는 칭화유니그룹 본사. 사진: 유인물 alt=칭화유니그룹 베이징 본사. 사진: 유인물>

Zhiguangxin의 최대 주주는 회사 지분 29%를 보유하고 있으며 동부 안후이성의 국영 펀드

Wuhu Xinhou Yunzhi Equity Investment Partnership입니다. 비즈니스 등록 기록에 따르면 Wuhu Xinhou는 Zhiguangxin의 법적 대리인인 Li가 관리하는 법인입니다.

중국 칭화유니

회사의 성명에 따르면 유니그룹의 채권자들은 빠르면 수요일부터 현금 지급을 받기 시작할 것이라고 합니다. 회사는 채권자들이 빚진

금액의 95%에서 100% 사이에서 지불될 것이라고 밝혔습니다.

600억 위안(미화 89억 4000만 달러)의 현금 지출과 다양한 부채-주식 스왑을 포함하는 해당 상환 계획은 12월 중순에 와이즈 로드 캐피털이

주도하는 투자자 컨소시엄에 의해 작성되었으며 나중에 모든 이해 관계자의 승인을 받았습니다. Unigroup의 성명에 따르면 그 달.

1월에 베이징 제1중급법원은 6개월의 집행 단계를 시작하기 위해 회사의 부채 점검 절차를 종료했습니다.

2015년 미국 칩 제조업체인 Micron Technology에 대한 230억 달러 입찰에 실패한 것으로 알려진 Unigroup은 금융, 에너지 및 교육을 포함하여

칩 이외의 영역으로 공격적인 확장을 한 후 총 부채가 2,000억 위안 이상이었습니다. 이 회사는 지난해 7월 법원이 명령한 파산 구조조정에 들어갔다.

사람들이 2020년 9월 19일 베이징에서 열린 중국 베이징 국제 하이테크 엑스포 동안 칭화유니그룹 부스에 전시된 반도체를 확인하고 있다.

사진: AP alt=중국 베이징 국제 하이테크 행사 기간 동안 칭화유니그룹 부스에 전시된 반도체를 사람들이 확인하고 있다. -2020년 9월 19일 베이징에서 열린 Tech Expo. 사진: AP>

회사의 새로운 생명 임대 계약은 중국 반도체 공급망의 일부를 구성하는 비즈니스를 보유한 대규모 하이테크 기업의 붕괴를 막았습니다.

Unigroup의 자산 포트폴리오에는 반도체 설계 회사 Unisoc과 국내 최고의 메모리 칩 제조업체인 Yangtze Memory Technology Co의 지분이 포함됩니다.